Main FPC

选材

Fccl:双面无胶RA   Cu:12μm,PI:25μm

CVL:黄色，12.5/15μm

镀铜方式

整板镀

Min via/pad

0.15/0.35mm

Min 线宽线距

0.05/0.05mm

表面处理

化金，Au：0.05-0.10μm,Ni：4±2μm

阻抗

NA

元件

Switch、卡座、USB、BTB、Chip01005等

点胶

CHIP01005点UV胶（全包裹）

是否预弯折

是

出货方式

单pcs  or   连片

其它

3D钢片组装